一. 激光熔覆
激光熔覆是指在熔覆基體表面以不同方式添加激光熔覆材料，利用激光束作為熱源，將熔覆材料熔化凝固到基體表面，制備與基體形成冶金結(jié)合的表面涂層，從而實(shí)現(xiàn)材料表面改性和產(chǎn)品表面修復(fù)的過程。激光熔覆技術(shù)可以在廉價(jià)的金屬基體表面制備高性能的涂層，具有很高的經(jīng)濟(jì)效益，得到了廣泛的關(guān)注和研究，發(fā)展迅速?，F(xiàn)已廣泛應(yīng)用于機(jī)械設(shè)備和重要零件的表面強(qiáng)化和損傷修復(fù)。
與傳統(tǒng)表面處理技術(shù)相比，激光熔覆制備的涂層組織均勻致密，晶粒細(xì)小，熱輸入小，稀釋率低，具有良好的應(yīng)用前景，但也存在一些問題。傳統(tǒng)激光熔覆的稀釋率往往在10%以上，熔覆層需要達(dá)到一定的厚度才能有效達(dá)到防護(hù)效果，且表面粗糙度較高，需要經(jīng)過后續(xù)的車削和磨削才能投入使用，造成材料的浪費(fèi)。在激光熔覆過程中，激光能量主要作用于基體表面的熔池，增加了激光能量對基體的熱輸入，可能導(dǎo)致較大的應(yīng)力和裂紋。同時，傳統(tǒng)激光熔覆在大面積熔覆中的生產(chǎn)效率較低，極大地制約了激光熔覆技術(shù)的應(yīng)用和推廣。
二. 高速激光熔覆
高速激光熔覆技術(shù)采用同軸送粉方式控制粉末在熔池上方的激光束會聚，使大部分激光能量直接作用在激光粉末上，熔覆粉末在到達(dá)熔池前處于熔化或半熔化狀態(tài)，從而減少粉末在熔池中存在的時間，減少對基體的熱輸入，大大提高熔覆效率和粉末利用率。
其特殊的模塊化設(shè)計(jì)大大降低了使用成本，使磨損零件的更換變得極其簡單，同時保證了工藝的可重復(fù)性。噴嘴尺寸也可以根據(jù)維護(hù)位置靈活調(diào)整。新研發(fā)的超高速激光熔覆加工頭，通過特殊光路調(diào)節(jié)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了光與粉末在空間的理想相互作用，使粉末熔化更穩(wěn)定，能量利用更高效。涂層的表面粗糙度更低，表面更光滑。
現(xiàn)在，高速激光熔覆技術(shù)已經(jīng)得到了市場的高度認(rèn)可，高速激光熔覆取代普通激光熔覆將成為行業(yè)技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。然而，激光熔覆是一個復(fù)雜的過程。為了幫助廣大高速激光熔覆用戶快速掌握工藝，郭盛激光在此將高速激光熔覆工藝的知識點(diǎn)以及各種工藝問題產(chǎn)生的原因總結(jié)如下:
1. 高速激光熔覆的工作原理
高速激光熔覆是利用高能激光束熔化空氣中的金屬粉末，同時熔化基體形成熔池。熔化的粉末與熔化的基體結(jié)合后，迅速冷卻形成冶金結(jié)合的涂層。
2. 高速激光熔覆工藝的關(guān)鍵參數(shù)及其對熔覆效果的影響
(1) 激光功率
功率直接影響單位時間內(nèi)可熔化的粉末量和包覆效率。在其他工作參數(shù)確定的情況下，過低的功率可能導(dǎo)致粉末熔化不完全，打磨拋光后產(chǎn)生麻點(diǎn)，結(jié)合力不足，涂層硬度低;如果功率過大，有可能是熔溝熔化過度，導(dǎo)致表面出現(xiàn)斜向褶皺。
(2) 粉末進(jìn)料量
當(dāng)粉末遇到激光時，它會吸收激光能量。粉末量越大，吸收的激光能量就越多。粉末量太大，激光能量會不足，涂層熔不透，打磨拋光后出現(xiàn)麻點(diǎn)，基體熔化不掉，涂層與基體不能實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合，導(dǎo)致涂層剝落。粉末量大，粉末利用率低;粉末用量少，粉末利用率高。
(3) 線速度
線速度越大，包層越薄，線速度越小，包層越厚。線速度過高，基體不會形成熔池，涂層與基體沒有冶金結(jié)合，熔溝冷卻慢，紅尾過長，出現(xiàn)剝落。線速度可以提高涂層硬度和粉末利用率。
(4) 循序漸進(jìn)
臺階越小，研磨比越大，涂層表面越精細(xì)。臺階越大，搭接率越小，涂層條紋越明顯。步進(jìn)會影響稀釋率。步進(jìn)小時，照射在基板上的激光能量小，稀釋率低。當(dāng)臺階大時，照射在基板上的激光能量大，稀釋率高。
(5) 空氣輸送率
氣體有兩個作用，一是輸送粉末，二是保護(hù)高溫涂層，防止氧化。送粉量太小，容易堵粉;送粉風(fēng)量過大，送粉速度過快，噴出量大，粉末利用率低。一般來說，氬氣比氮?dú)饩哂懈玫谋Ｗo(hù)和更高的涂層質(zhì)量。
(6) 噴嘴的高度
噴嘴太高，粉末發(fā)散大，粉末利用率低;如果太低，熔覆時噴嘴容易粘粉。
3. 高速激光熔覆過程中存在的問題及原因分析。
(1) 剝皮
這是因?yàn)榛w沒有形成熔池，粉末與基體之間沒有冶金結(jié)合。可能的原因有:電量低;粉太多;線速度太快;工件表面有油污或電鍍層。
(2) 裂縫
涂層產(chǎn)生裂紋的原因有:基體硬度過高(淬火、滲碳/氮);基體具有疲勞層;粉末的硬度太高。鎳基粉末容易開裂;高硬度粉末多層熔覆時也會出現(xiàn)裂紋。
(3) 氣孔
涂層中產(chǎn)生氣孔的原因是:基體上的鐵銹和油污;粉末中有雜質(zhì);粉末流動不穩(wěn)定;粉太多;動力不足;或者線速度過大等。
(4) 浮粉多，涂層無金屬光澤
可能的原因有:粉太多;功率太低;線速度太快;噴嘴高度太高;激光光斑太小;鏡頭污染等。
(5) 打磨拋光后出現(xiàn)麻點(diǎn)
可能的原因有:動力不足;粉太多;線速度過快等。
(6) 涂層中出現(xiàn)斜皺紋
可能的原因有:權(quán)力過大;熔池溫度過高;粉末過度液化。
(7) 將粉末粘在噴嘴上
可能的原因有:噴粉量過高;銅頭溫度過高;噴嘴工作距離太低，噴嘴表面太粗糙或被污染(建議拋光處理)。包覆頭偏心放置，有利于減少粘粉現(xiàn)象。
(8) 堵粉
可能的原因有:粘粉未及時清除;粉末流動性差;粉末中有雜質(zhì)或粉末潮濕(需烘干)等。多種方式給粉時，給粉不均是堵粉的重要原因。
(9) 包覆時有咝咝聲
可能的原因有:粉末被污染;濕粉;基質(zhì)不干凈等。功率過大還會導(dǎo)致熔池金屬氣化，產(chǎn)生包殼噪聲。這些問題會影響涂層的耐腐蝕性。
(10) 覆層火花飛濺
可能的原因有:線速度過大;功率密度過大;功率和粉末數(shù)量不匹配;氣體流量過大等。
(11) 粉末流動不穩(wěn)定，導(dǎo)致涂層不均勻
粉末流量不穩(wěn)定的原因有:刮刀磨損嚴(yán)重;送粉通道堵塞;氣流太小;送粉器密封圈密封不良或送粉管損壞導(dǎo)致漏氣。
(12) 包覆效率降低(涂層厚度變薄)
可能原因:防護(hù)鏡污染;刮刀磨損;工作距離不合適;出粉孔磨大，粉末流變性粗糙;激光功率下降等。